全自动半导体部件清洗机是一款全自动wetbench清洗机，适用于功率器件IPM、IGBT、Diode等以Leadframe为主的封装形式Molding/wire bond前的Flux、有机、无机污染物的清洗。宽泛的工艺窗口，可兼容多种类型溶剂，能满足用户工艺优化和成本控制需求。应用领域：IPM、IGBT、Diode。

全自动半导体部件清洗机工艺流程：

上料→超声波清洗→超声波漂洗→超声波漂洗→超声波漂洗→热风烘干→下料

全自动半导体部件清洗机特点：

独立数显温控器，超过设定温度，报警或停机
清洗篮投入、搬出及移送由单臂机械手完成
全自动半导体部件清洗机采用微电脑控制定时器，实时显示清洗时间
带抛动机构，超声波清洗、漂洗槽联体抛动
槽体溢流结构、更换溶剂重力引流废水
配置制冷装置，恒定特殊溶剂温度

全自动半导体部件清洗机全自动化的方式，一次可以完成多个半导体零部件的清洗工作，且清洗时间极短，可以提高生产效率。

先进的清洗技术和设备，能够准确地控制清洗参数，包括清洗时间、温度、压力等，确保每个半导体零部件都得到完全的清洗。

全封闭的设计，不会对工作人员造成任何伤害，同时还能保证清洗工作的安全性。

全自动半导体部件清洗机使用的清洗剂可以回收利用，且清洗过程中几乎没有任何废气排放，因此符合环保要求。

全自动半导体部件清洗机应用范围非常广泛：

1.半导体生产线。半导体生产线需要大量的零部件，且这些零部件需要经常清洗，半导体零部件全自动清洗设备可以满足这一需求，并且能够大幅提高生产效率。

2. 全自动半导体部件清洗机电子设备维修。电子设备在长期使用过程中，也需要清洗和维修，半导体零部件全自动清洗设备可以快速清洗和维修各种电子设备的零部件，提高维修效率。

3.航空航天等高科技领域。在航空航天等高科技领域，半导体零部件的品质和清洁度非常重要，半导体零部件全自动清洗设备可以帮助保证半导体零部件的品质和清洁度。

全自动半导体部件清洗机是现代电子产业中非常重要的一部分，它可以提高生产效率，保证半导体零部件的品质和清洁度，同时还能保证清洗过程的安全与环保。未来，半导体零部件全自动清洗设备还会不断地进行技术升级和创新，使其更加高效、准确、安全和可持续。