深圳市通利达自动化设备有限公司
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全自动晶圆去光刻胶刀洗去胶机

1. 全自动晶圆去光刻胶刀洗去胶机用于8、12寸晶圆、玻璃产品表面光刻图形光刻胶的去除清洗,包含CFM工艺产品;

2.刀洗工位可同时放置8“或12”晶圆两片;

3.晶圆旋转同时可上下升降,增强刀洗效果;

4. 全自动晶圆去光刻胶刀洗去胶机喷淋系统增压泵,可增加喷淋刀洗效果;

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5.配置QDR漂洗槽及N2烘干槽,保证干进干出;

6.刀洗后表面无胶块残留、脏污异色、蕴含液残留等;无产品异色、胶面损伤、产品裂片等现象。

7. 全自动晶圆去光刻胶刀洗去胶机牙齿under-cut内光阻颗粒无残留,去除表面60%光阻颗粒残留。

8.破片率:200μm以下厚度≦1/3000,250μm以下厚度≦1/3000,250μm以下厚度≦1/10000(非人为因素)

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