全自动PI涂布前晶圆清洗机

更新时间：2024-08-01 15:45:38

价格：￥950000/台

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详细介绍

全自动PI涂布前晶圆清洗机主要用于晶圆表面脏污的清洗。

1.洁净等级:100级在HEPA系统下

2.清洁腔:清洗方式包括喷扫，刷洗和N2吹干

3. 全自动PI涂布前晶圆清洗机配方支持:30种配方×50步骤

4.UPH:90片基于配方

5.载台可同时兼容8~12寸两种产品。

6.特殊的真空吸附载台，可以在清洗之后免除背面的真空吸附位置水痕残留。

全自动PI涂布前晶圆清洗机性能:

1.干进干出

2.颗粒去除率> 98%(生产收益率提高> 1%)

3.可完成溶剂清洗、金属桥的移除、半切割硅渣清洁、颗粒清洗、PI残留清洁等。

全自动PI涂布前晶圆清洗机是半导体制造中重要的设备之一，用于清洗晶圆表面的杂质和污染物，确保晶圆的质量和可靠性。根据不同的清洗原理和功能，可以将全自动PI涂布前晶圆清洗机分为以下几类：
1、喷淋清洗设备，采用高压喷淋水或化学溶液对晶圆表面进行清洗。该设备简单易用，适用于一般的清洗工艺。
2、超声波清洗设备是在清洗液中产生超声波振动，通过液体中的微小气泡破裂产生冲击波清洗晶圆。超声波清洗设备能够清洗细微的污染物，提高清洗效果。
3、旋转刷清洗设备是通过旋转刷子和清洗液对晶圆表面进行机械刷洗。旋转刷清洗设备适用于较大污染物的清洗，具有较高的清洗效率。
4、高压喷气清洗设备是利用高速喷射的气流对晶圆表面进行清洗。该设备适用于对轻微污染物的清洗，并且可以快速清洗大面积晶圆。
5. 气体清洗设备是使用气体或气体溶液对晶圆进行清洗。气体清洗设备适用于对敏感材料的清洗，避免晶圆表面受到损伤。

在选择全自动PI涂布前晶圆清洗机时，需要注意以下技术要求：
1、清洗效果:设备的清洗效果应满足工艺要求，将晶圆表面的杂质和污染物彻底清除，确保产品质量。
2、清洗速度：设备的清洗速度应高，以提高生产效率。
3. 全自动PI涂布前晶圆清洗机清洗液：对不同材料和工艺要求，选择合适的清洗液，并确保清洗液的质量和稳定性。
4. 清洗工艺控制：设备应具备jingque的清洗工艺控制系统，可以调整清洗时间、温度、压力等参数，以适应不同的工艺要求。
5. 自动化程度：设备应具备自动化控制功能，能够实现晶圆的快速装卸、清洗和转移，减少人工操作和降低人为错误。
6. 安全性：设备应具备安全保护措施，防止操作人员受到伤害，避免发生事故。
以上是晶圆清洗设备的分类及技术要求的基本介绍，具体选择时还需要根据实际需求和预算进行综合考虑。