自动电感选择性波峰焊

全自动电感选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。

全自动电感选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种

离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。

全自动电感选择性波峰焊实时接收生产线数据全自动对接，组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构，特点是全自动链条传输，设备占用空间较大，适合自动化要求较高的生产模式。

是近年来出SKM200GB102现的利用设备焊接SMA上一些通孔插装元器件的新方法，并受到了人们的重视，特别是一些高端电子产品。它的出现得益于以下原因：

通孔插装元器件可靠性高，各种接插件仍采用通孔插装元器件，特别是这类通孔插装元器件其塑料本体不耐高温不能采用通7L再流焊。

全自动电感选择性波峰焊无铅工艺后以及大量BGA的应用，SMA对热应力很敏感，采用选择性波峰焊可避免SMA二次波峰焊受热。

由于目前无源元器件的尺寸越来越小，组装密度越来越高，使点红胶+波峰焊工艺越来越困难（会造成大量焊接缺陷），因此选择性波峰焊工艺的应用，尤其在无铅波峰焊中的应用也越来越广泛。

由于选择性焊接由机器控制，所以和受个人技术影响的手工焊不同，它的重复性较好，并且的选择性波峰焊机可根据焊点全自动电感选择性波峰焊热熔量大小来编制工艺时间和助焊剂昀量，因此特别适用焊点大小不一致的产品，可以得到非常一致的焊接效果。无论是PGA封装还是各种插头，它都能轻松焊接。

广义上的选择性波峰焊接方法有掩膜板局部波峰焊、拖焊工艺、的选择性波峰焊三种方法。

掩膜板局部波峰焊

它适用于双面再流焊产品，或更准确地说，它是原打算底面采用红胶红胶+波峰焊工艺，现改为锡膏再流焊工艺，对剩余的通孔元器件采用局部波峰焊焊接。这种方法具体操作是需要做适量的专用掩膜板，用来将反面已焊好的SMC/SMD掩盖起来，然后SMA经过波峰焊将通孔元器件焊好。这种方法的好处是仍用现有的波峰焊机，不足之处是要做专用掩膜板。这适用于经常复投的产品，因为掩膜板价钱还是较高的，多次使用会降低成本。

全自动电感选择性波峰焊制作掩膜板的材料可分两次产品采用“合成石”制成，“合成石”是由碳纤维加聚酰亚胺热压而成的，能经过几千次波峰焊而不变形并具有防静电功能，它适合大批量生产使用，但价钱贵；低档次产品采用环氧板制成，耐热性不及“合成石”，但价钱低，使用几百次是没有问题的。

全自动电感选择性波峰焊掩膜板通常采用机加工切割，在需要波峰焊的通孔元器件焊盘位置上开出窗口，为了避免阴影效应，应将开口加工成倒喇叭形，要求通孔元器件焊盘外迓缘与掩膜板开口的距离大于5mm。

助焊剂喷涂系统

全自动电感选择性波峰焊采用选择性助焊剂喷涂系统，即助焊剂喷头根据事先编制好的程序指令运行到指定位置后，仅对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂（可点喷和线喷），不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量比波峰焊有很大的节省，同时也避免了对线路板上非焊接区域的污染。

因为是选择性喷涂，所以对助焊剂喷头控制的精度要求非常高（包括助焊剂喷头的驱动方式），同时助焊剂喷头也应具备自动校准功能。

此外，助焊剂喷涂系统中，在材料的选择上必须能要考虑到非VOC助焊剂(即水溶性助焊剂)的强腐蚀性，因此，凡有可能接触到助焊剂的地方，零部件都必须能抗腐蚀。

全自动电感选择性波峰焊预热模块

预热模块的关键在于安全，可靠。

首先，整板预热是其中的关键。因为整板预热可以有效地防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的变形。

其次，预热的安全可控非常重要。预热的主要作用是活化助焊剂，由于助焊剂的活化是在一定温度范围下完成的，过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的。此外，线路板上的热敏器件也要求预热的温度可控，不然热敏器件将很有可能被损坏。

试验表明，充分的预热还可以缩短焊接时间和降低焊接温度；而且这样一来，焊盘与基板的剥离、对线路板的热冲击，以及熔铜的风险也降低了，焊接的可靠性自然大大增加。

全自动电感选择性波峰焊焊接模块

焊接模块通常由锡缸、机械/电磁泵、焊接喷嘴、氮气保护装置和传动装置等构成。由于机械/电磁泵的作用，锡缸中的焊料会从独立的焊接喷嘴中不断涌出，形成一个稳定的动态锡波；氮气保护装置可以有效防止由于锡渣产生而堵塞焊接喷嘴；而传动装置则保证了锡缸或线路板的**移动以实现逐点焊接。

1.氮气的使用。氮气的使用可以将无铅焊料的可焊性提高4倍，这对全面提高无铅焊接的质量是非常关键的。

2.选择焊与浸焊的根本区别。浸焊是将线路板浸在锡缸中依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，浸焊是很难达到透锡要求的。选择焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。此外，流动强劲的波峰上不容易残留氧化物，这对提高焊接质量也会有帮助。

全自动电感选择性波峰焊焊接参数的设定。

针对不同的焊点，焊接模块应能对焊接时间、波峰头高度和焊接位置进行个性化设置，这将使操作工程师有足够的空间来进行工艺调整，从而使每个焊点的焊接效果达到佳。有的选择焊设备甚至还能通过控制焊点的形状来达到防止桥连的效果。

全自动电感选择性波峰焊线路板传送系统

对线路板传送系统的关键要求是精度。为了达到精度要求，传送系统应满足以下两点：

1.轨道材料防变形，稳定耐用；

2.在通过助焊剂喷涂模块和焊接模块的轨道上加装定位装置。

选择焊所带来的低运行成本

选择焊的低运行成本是其迅速受到制造厂商欢迎的重要原因。

全自动电感选择性波峰焊特点：

独创CCD扫描直视编程界面节省时间、生产路径可独立优化提高生产效力、可视化焊接补偿功能为操作者快速完成生产参数导入进行生产。

自定义的喷点大小和速度组合**控制生产制程适合各种复杂焊接和品质要求

全自动电感选择性波峰焊喷流式选择性波峰焊采用全自动在线生产模式,实现自动流水作业,

节省人工手涂助焊剂环节,高效高产能型生产工艺.适合大批量流水生产作业。

全自动电感选择性波峰焊优势：

较小的设备占地面积

较少的能源消耗

大量的助焊剂节省

全自动选择性波峰焊大幅度减少锡渣产生

大幅度减少氮气使用量

没有工装夹具费用的发生

整机内部同时有三件PCB板或治具分别在喷雾，预热及焊接处工作，提高机器整体产能。

全自动电感选择性波峰焊独立的喷雾运动平台与独立的焊接运动平台。

全自动选择性波峰焊焊接质量高，大幅提升焊接的直通率。

SMEMA在线运输，支持客户进行灵活组线。

全电脑控制，参数均在电脑上设定与保存。生成配置文件，便于追溯与保存

全自动电感选择性波峰焊经过十五年对波峰焊设备研究、开发和应用及近两年对多喷口焊锡的设计制造及运用；掌握了焊锡性能和运用领域的要求，集适自动化科技现在全面与电子焊接领域的用户大胆研制并推广便宜的选择性波峰焊，一台选择性波峰焊一个班可以替代2个人工焊，24小时工作，就可以取代4个焊接工，一个焊接工12小时工作制，一个月低成本需要5000元计算，4个焊接工一个月2万元，一年就需要24万元，集适自动化推出的选择性波峰焊让您轻轻松松两年就收回成本，这就是集适自动化公司推出的行业便宜、经济、实用的选择性波峰焊