自动汽车电子选择性波峰焊

全自动汽车电子选择性波峰焊依据模块化的设计理念，使客户完全可以根据其产量和生产品种的变化增加或撤去各个生产单元以满足生产的实际需要。凭借其广泛的研究和生产，丰富的经验，创新能力和雄厚的技术，在波峰的稳定性、波峰高度、防范距离在工业领域应用很广泛。

全自动汽车电子选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。

全自动汽车电子选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种

全自动汽车电子选择性波峰焊实时接收生产线数据全自动对接，组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构，特点是全自动链条传输，设备占用空间较大，适合自动化要求较高的生产模式。

全自动汽车电子选择性波峰焊特点：

自主硏发电磁泵 

链条与滚轮混合传动系统  

轨道自动调宽系统  

高精度喷雾喷头  

底部红外预热  

顶部热风预热  

全自动汽车电子选择性波峰焊支持在线/离线编程，编程简便  

可对PC B双面焊接 

每个焊点可独立设置焊接参数  

全程显示焊接状态

 在线输送系统:导轨输送方式，输送方向（左→右，或右→左）可选。

全自动汽车电子选择性波峰焊助焊剂选择性喷雾方式，喷雾路径由程序控制；喷雾压力、流量可调；配自动加松香添加系统；配排风系统、助焊剂收集系统。

预热系统：热风加热方式，热风温度、风压、预热时间可调。

焊接系统：选择性焊接方式，锡炉相对PCB移动，根据程序设置焊接路径和焊接时间；波峰高度、锡炉温度可调；轻量化锡炉，配锡炉液位检测锡线自动添加装置。

全自动汽车电子选择性波峰焊氮气系统(选项)：氮气系统，氮气消耗量约为5立方米/小时。

控制方式：PLC+触摸屏控制。

独创CCD扫描直视编程界面节省时间、生产路径可独立优化提高生产效力、可视化焊接补偿功能为操作者快速完成生产参数导入进行生产。

自定义的喷点大小和速度组合**控制生产制程适合各种复杂焊接和品质要求

全自动汽车电子选择性波峰焊喷流式选择性波峰焊采用全自动在线生产模式,实现自动流水作业,

节省人工手涂助焊剂环节,高效高产能型生产工艺.适合大批量流水生产作业。

双电磁泵选择性波峰焊，双电磁泵锡炉设计且支持升降，实现同台设备两喷嘴焊接工艺。

节能；可离线式编程/Gerber文件导入。

全自动汽车电子选择性波峰焊品质；透锡度75%以上，锡渣量少

全程显示焊接状态；双面板元件的焊接可实现完全自动化。

采用德国进口滴喷嘴，精度高；

快速便捷的编程系统，无须任何PCB数据，依旧可快速导入数据，且图形编程简易，。

喷雾+预热+焊接模组，完整型一体化设计，适於大批量生产。

自主研发的电磁泵，操作方便，维护简单、快捷，相比同行业使用的机械泵波峰更稳定，波峰高度容易控制，波峰均匀性好；焊接喷嘴采用进口特殊材质，经多工序工艺加工、热处理及表面处理，不易氧化，使用寿命长，单个喷嘴使用寿命比同行业能全自动汽车电子选择性波峰焊延时30%以上的使用时间；

相比其他选择焊，志胜威选择焊编程时配有视觉对位系统，编程快速；

全自动汽车电子选择性波峰焊的工艺

可合用于裸板焊接、夹具焊接。

根据PCB类型，出产节拍快25S/拼；接近于波峰焊的1/3，但比单点选择焊快3倍左右。

全自动汽车电子选择性波峰焊的长处

焊接透锡率：突破了传统焊接设备透锡受制于波峰高度和助焊剂涂覆的限制，透锡率接近。

解决假焊、漏焊、焊渣污染PCB等缺陷：对比传统设备，焊接部锡的活性大大增强，表面无氧化层笼盖。

选择性工艺：选择性的喷雾和选择性焊接方式，工艺文件的灵活调用，进步了焊接工艺的灵活性和针对性，换线更轻易。

全自动汽车电子选择性波峰焊省电：选择性波峰焊启动功率4.5KW，单相配电，配电功率仅为普通波峰焊的15%；正常工作功率约2KW，耗电量仅为普通波峰焊的20%，降低了空调负荷。

省助焊剂：因采用选择性喷雾方式，助焊剂消耗量仅为传统波峰焊的30%。

省锡容量：锡炉容量16kg，因极小的加锡量，匡助客户节约固定资产投资。

全自动汽车电子选择性波峰焊氧化量低：不加氮气情况下，单班氧化量0.5KW左右；添加氮气情况下，每板氧化量0.1KW左右。 板面清洁：因采用选择性喷雾和焊接方式，助焊剂和焊锡只作用在焊接部门，其他部门保持清洁；

安全性：设备操纵和维护的安全性：维护空间，小型锡炉、安全措施等，保障设备操纵维护的安全性，有效保障了职员安全。单个焊点小间距≥0.2mm；IC小间距≥0.5mm

全自动汽车电子选择性波峰焊软件模组化设计，可根据不同工艺要求人性化调节参数

可根据短路位置对IC、排插自动优化维修路径，快速维修

采用滚轮平躺式传输，保证PCBA到光源上表面有更多空间的同时大大提升了设备的载重量

与传统点位运动的拍摄模式相比，飞行拍摄为不间断运动模式，在运动过程中设备更平稳，噪声更小，速度更快

使用底部拍摄结构，与波峰焊无缝连接。无需使用自动翻板机或员工手动翻板，从而达到省时，省人

全自动汽车电子选择性波峰焊焊接工艺过程：

运输PCB到喷雾模块

助焊剂喷嘴移动到指令位置，并对需要焊接的位置进行   选择性喷雾

全自动汽车电子选择性波峰焊上部热风与下部红外模组对PCB进行预热

电磁泵根据编程路径进行焊接

PCB传出选择焊软件-快速便捷的编程系统：

三种编程方式可供选择◎ 支持离线编程◎ 每个焊点可提供不同焊接参数◎ 过程数据记录

选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升.选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用.可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术.

全自动汽车电子选择性波峰焊优势：

1、锡渣产生量大大减少，每天产生的锡渣在0.1kg内；

2、设备运行功率低，启动功率3.5KW，运行功率2KW，可大幅节约能耗；

3、基本可实现无治具化，大大减少治具成本；

4、全自动汽车电子选择性波峰焊焊接良品率可高达98%以上，且通孔透锡率99.99%的；

5、焊锡槽16KG，材料一次性投入成本低；

6、生产的环保率高，烟雾产生量比较少；

7、助焊剂用量很少，焊接后电路板整洁度高；

8、高品质：可根据焊点大小选择喷嘴，可控制每个焊锡点的焊锡量、热容量及时间，可设定理想的焊锡条件，对热容量需求大的部品使用大喷嘴提高效率；

9、全自动汽车电子选择性波峰焊设备占用空间少，移动灵活，利用率很高